石排激光加工_顺诚激光 已认证 _激光加工

激光微调

采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快 常平激光加工，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。

激光切割与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。

切割速度快

用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板，切割速度可达600cm/min；切割5mm厚的聚丙烯树脂板，切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定 企石激光加工，既可节省工装夹具，又节省了上、下料的辅助时间。

 非接触式切割

激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损。加工不同形状的零件，不需要更换“刀具” 高埗激光加工，只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低，振动小，无污染。